SynWire – Lackdrähte SynWire Typ 210, Kupferlackdraht, rund, lackisoliert, verbackbar

  • Runddrähte aus Kupfer, verbackbar
  • lackisoliert mit THEIC-mod. Polyesterimid
  • darüber mit Polyamidimid
  • darüber mit Backlack (aromatisches Polyamid)
  • Klasse 200

Der SynWire Typ 210 ist ein hochwärmebeständiger, unter Wärme verbackbarer Kupferlackdraht der Wärmeklasse N. Der Draht vereint die hervorragenden Beständigkeits- und Isolationseigenschaften des zugrundeliegenden SynWire W 210 mit den speziellen Anwendungsmöglichkeiten des thermisch verbackbaren zusätzlichen Backlackes auf Basis modifiziertem aromatischem Polyamid.

Mit dem SynWire Typ 210 können thermisch hoch beanspruchte Wicklungen selbsttragend und dadurch Platz sparend, automatengerecht, rationell und kostengünstig hergestellt werden. Die Verbackung ist anstelle einer Imprägnierung schnell und umweltfreundlich zu realisieren. Die verbackenen Wicklungen zeichnen sich durch hohe thermische und mechanische Stabilität, Klimafestigkeit und gute chemische Beständigkeit aus. Modernste Verfahrenstechniken, Prozessregelungen und -kontrollen sichern ein gleichbleibend hohes Qualitätsniveau.

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Anwendung

Antriebe für Haushaltsgeräte, Polwicklungen, Spulenwicklungen, Elektrowerkzeuge

Standards

IEC / DIN EN 60317-38
NEMA MW 102-C
UL-approbiert

Lieferformen

Grad 1B + 2B: 0,180 - 2,00 mm

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Technische Daten

Typische Merkmale von Kupfer-Backlackdraht 0,500 mm, lackisoliert Grad 1B

Mechanisch
Eigenschaft Einheit Sollwert Istwert (typ.)
Außendurchmesser mit Lack mm min. 0,541 - max. 0,568 Ist = Soll
Blankdrahtdurchmesser mm 0,495 - 0,505 Ist = Soll
Haftung und Dehnbarkeit Dorndurchmesser 0,500 mm 1 x d / 10% Vordehnung
Schabekraft N ≥ 3,950 ≥ 7,500
Bleistifthärte des Lackfilms H 3H / 5H
Bruchdehnung % ≥ 28 ≥ 38
Reibungskoeffizient µ / ≤ 0,140

(1) Wegen der vielseitigen individuellen Anwendungsmöglichkeiten können wir keine allgemein verbindliche Verträglichkeitszusage machen. Wir empfehlen, die Verträglichkeit mit den eingesetzten Stoffen/ Materialien gezielt untersuchen zu lassen.

Thermisch
Eigenschaft Einheit Sollwert Istwert (typ.)
Temperaturindex TI °C 200 210
Wärmedruck (Messg. im vorgeheizten Block) °C 320 ≥360
Steilanstieg des Dielektr. Verlustfaktors (°C)(tan δ) / ≥140/180/240
Wärmeschock bei 220 °C (Lackfilm rissfrei nach dem Wickeln) Dorndurchmesser 1,120 mm 1 x d / 10 % Vordehnung
Verbackungstemperatur °C 200 ± 2 ≥ 180
Wiedererweichungstemperatur °C ≥ 180

(1) Wegen der vielseitigen individuellen Anwendungsmöglichkeiten können wir keine allgemein verbindliche Verträglichkeitszusage machen. Wir empfehlen, die Verträglichkeit mit den eingesetzten Stoffen/ Materialien gezielt untersuchen zu lassen.

Chemisch
Eigenschaft Sollwert Istwert (typ.)
Lack-Bleistifthärte nach Lagerung ½ h/60 °C in Standardlösemittel Prüfverfahren ungeeignet /
Lack-Bleistifthärte nach Lagerung ½ h/60 °C in Alkohol Prüfverfahren ungeeignet /
Widerstandsfähig gegen Imprägniermittel (1) / nein
Widerstandsfähigkeit gegen Kältemittel (1) / bedingt
Widerstandsfähig gegen trockene Trafoöle (1) / nicht empfohlen
Widerstandsfähig gegen Hydrauliköle (1) / nein

(1) Wegen der vielseitigen individuellen Anwendungsmöglichkeiten können wir keine allgemein verbindliche Verträglichkeitszusage machen. Wir empfehlen, die Verträglichkeit mit den eingesetzten Stoffen/ Materialien gezielt untersuchen zu lassen.

Elektrisch
Eigenschaft Einheit Sollwert Istwert (typ.)
Durchschlagspannung RT kV ≥ 2,4 (Twist) ≥ 3 (Zylinder)
Hochspannungsfehlerzahl (Prüfspannung 750 V) ≤ 10 auf 30 m ≤ 7 auf 100 m
Elektrische Leitfähigkeit des CU-Leiters MS/m 58 - 59 ≥ 58,5

(1) Wegen der vielseitigen individuellen Anwendungsmöglichkeiten können wir keine allgemein verbindliche Verträglichkeitszusage machen. Wir empfehlen, die Verträglichkeit mit den eingesetzten Stoffen/ Materialien gezielt untersuchen zu lassen.