SynWire – Lackdrähte SynWire Typ 210, Kupferlackdraht, rund, lackisoliert, verbackbar
- Runddrähte aus Kupfer, verbackbar
- lackisoliert mit THEIC-mod. Polyesterimid
- darüber mit Polyamidimid
- darüber mit Backlack (aromatisches Polyamid)
- Klasse 200
Der SynWire Typ 210 ist ein hochwärmebeständiger, unter Wärme verbackbarer Kupferlackdraht der Wärmeklasse N. Der Draht vereint die hervorragenden Beständigkeits- und Isolationseigenschaften des zugrundeliegenden SynWire W 210 mit den speziellen Anwendungsmöglichkeiten des thermisch verbackbaren zusätzlichen Backlackes auf Basis modifiziertem aromatischem Polyamid.
Mit dem SynWire Typ 210 können thermisch hoch beanspruchte Wicklungen selbsttragend und dadurch Platz sparend, automatengerecht, rationell und kostengünstig hergestellt werden. Die Verbackung ist anstelle einer Imprägnierung schnell und umweltfreundlich zu realisieren. Die verbackenen Wicklungen zeichnen sich durch hohe thermische und mechanische Stabilität, Klimafestigkeit und gute chemische Beständigkeit aus. Modernste Verfahrenstechniken, Prozessregelungen und -kontrollen sichern ein gleichbleibend hohes Qualitätsniveau.
Anwendung
Antriebe für Haushaltsgeräte, Polwicklungen, Spulenwicklungen, Elektrowerkzeuge
Standards
IEC / DIN EN 60317-38
NEMA MW 102-C
UL-approbiert
Lieferformen
Grad 1B + 2B: 0,180 - 2,00 mm
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Technische Daten
Typische Merkmale von Kupfer-Backlackdraht 0,500 mm, lackisoliert Grad 1B
| Eigenschaft | Einheit | Sollwert | Istwert (typ.) |
|---|---|---|---|
| Außendurchmesser mit Lack | mm | min. 0,541 - max. 0,568 | Ist = Soll |
| Blankdrahtdurchmesser | mm | 0,495 - 0,505 | Ist = Soll |
| Haftung und Dehnbarkeit | Dorndurchmesser 0,500 mm | 1 x d / 10% Vordehnung | |
| Schabekraft | N | ≥ 3,950 | ≥ 7,500 |
| Bleistifthärte des Lackfilms | H | 3H / 5H | |
| Bruchdehnung | % | ≥ 28 | ≥ 38 |
| Reibungskoeffizient | µ | / | ≤ 0,140 |
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(1) Wegen der vielseitigen individuellen Anwendungsmöglichkeiten können wir keine allgemein verbindliche Verträglichkeitszusage machen. Wir empfehlen, die Verträglichkeit mit den eingesetzten Stoffen/ Materialien gezielt untersuchen zu lassen. |
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| Eigenschaft | Einheit | Sollwert | Istwert (typ.) |
|---|---|---|---|
| Temperaturindex TI | °C | 200 | 210 |
| Wärmedruck (Messg. im vorgeheizten Block) | °C | 320 | ≥360 |
| Steilanstieg des Dielektr. Verlustfaktors | (°C)(tan δ) | / | ≥140/180/240 |
| Wärmeschock bei 220 °C (Lackfilm rissfrei nach dem Wickeln) | Dorndurchmesser 1,120 mm | 1 x d / 10 % Vordehnung | |
| Verbackungstemperatur | °C | 200 ± 2 | ≥ 180 |
| Wiedererweichungstemperatur | °C | ≥ 180 | |
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(1) Wegen der vielseitigen individuellen Anwendungsmöglichkeiten können wir keine allgemein verbindliche Verträglichkeitszusage machen. Wir empfehlen, die Verträglichkeit mit den eingesetzten Stoffen/ Materialien gezielt untersuchen zu lassen. |
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| Eigenschaft | Sollwert | Istwert (typ.) |
|---|---|---|
| Lack-Bleistifthärte nach Lagerung ½ h/60 °C in Standardlösemittel | Prüfverfahren ungeeignet | / |
| Lack-Bleistifthärte nach Lagerung ½ h/60 °C in Alkohol | Prüfverfahren ungeeignet | / |
| Widerstandsfähig gegen Imprägniermittel (1) | / | nein |
| Widerstandsfähigkeit gegen Kältemittel (1) | / | bedingt |
| Widerstandsfähig gegen trockene Trafoöle (1) | / | nicht empfohlen |
| Widerstandsfähig gegen Hydrauliköle (1) | / | nein |
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(1) Wegen der vielseitigen individuellen Anwendungsmöglichkeiten können wir keine allgemein verbindliche Verträglichkeitszusage machen. Wir empfehlen, die Verträglichkeit mit den eingesetzten Stoffen/ Materialien gezielt untersuchen zu lassen. |
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| Eigenschaft | Einheit | Sollwert | Istwert (typ.) |
|---|---|---|---|
| Durchschlagspannung RT | kV | ≥ 2,4 (Twist) | ≥ 3 (Zylinder) |
| Hochspannungsfehlerzahl (Prüfspannung 750 V) | ≤ 10 auf 30 m | ≤ 7 auf 100 m | |
| Elektrische Leitfähigkeit des CU-Leiters | MS/m | 58 - 59 | ≥ 58,5 |
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(1) Wegen der vielseitigen individuellen Anwendungsmöglichkeiten können wir keine allgemein verbindliche Verträglichkeitszusage machen. Wir empfehlen, die Verträglichkeit mit den eingesetzten Stoffen/ Materialien gezielt untersuchen zu lassen. |
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